B/S 架构，基于网页的控制方式；支持远程对拼接 处理器的开关机控制

1、点间距：≤0.9375mm,屏体尺寸宽度≥6 米，高度≥2.025 米；屏体分辨率宽≥6400 点，高≥2160点；
2、单元分辨率（W×H）：640×360；
3、像素密度：1137777 点/㎡；
4、单元面积：0.2025 ㎡；
5、显示单元相对错位：垂直相对错位：≤0.05mm 水平相对错位：≤0.05mm；
6、单元拼接间隙：≤0.05mm；
7、相邻像素之间平整度：≤0.05mm；
8、相邻模块之间平整度：≤0.05mm；
9、单元比例：16：9；
10、发光点中心距偏差：≤1%；
11、像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装；
12、封装方式：COB 全倒装封装，即 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤100μm，采用巨量转移固晶工艺；
13、箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
14、单元尺寸（W×H×D）：600×337.5×43.5mm。